Разъем (слот) PCI Express 36 к.(2x18) шаг 1.00 мм, вертик. на плату (с фикс.), поз.к.ч. 30u", черн. изол., упак. "tray" (поддон)

Разъем (слот) PCI Express 164 конт.(2x82) шаг 1.00 мм, вертик. на плату (с пласт. фикс., Lвыв.= 2.54 мм), поз.к.ч. 30u", черн. изол., упак. "tray" (поддон)

Разъем (слот) PCI Express 36 к.(2x18) шаг 1.00 мм, вертик. на плату (с фикс.), черн. изол., упак. "tray" (поддон)

Разъем (слот) PCI Express 36 к.(2x18) шаг 1.00 мм, вертик. на плату (с металл. фикс., Lвыв.= 2.3 мм), поз.к.ч. 15u", черн. изол., упак. "tray" (поддон)

Разъем (слот) PCI Express 164 конт.(2x82) шаг 1.00 мм, вертик. на плату (с пласт. фикс., Lвыв.= 2.3 мм), поз.к.ч. 30u", черн. изол., упак. "tray" (поддон)

Разъем (слот) PCI Express 36 к.(2x18) шаг 1.00 мм, вертик. на плату (с пласт. фикс., Lвыв.= 2.3 мм), поз.к.ч., черн. изол., упак. "tray" (поддон)

Разъем (слот) PCI Express 164 конт.(2x82) шаг 1.00 мм, вертик. на плату (с пласт. фикс., Lвыв.= 2.3 мм), поз.к.ч., черн. изол., упак. "tray" (поддон)

Разъем (слот) PCI Express 64 к.(2x32) шаг 1.00 мм, вертик. на плату (с пласт. фикс., Lвыв.= 3.1 мм), поз.к.ч., черн. изол., упак. "tray" (поддон)

Разъем (слот) PCI Express 98 к.(2x49) шаг 1.00 мм, SMT краевой на плату (с проуш. крепл.), позол.к.ч. 30u", черный изол., упак. "tray" (поддон)

Разъем (слот) PCI Express 98 к.(2x49) шаг 1.00 мм, SMT краевой на плату (с проуш. крепл.), поз.к.ч., черный изол., упак. "tray" (поддон)

Разъем (слот) 200 конт. шаг 0.60 мм (для модул. памяти DDR2), горизонт. поверхн. монтаж на плату (с фиксат.), поз.к.ч., черн. изол., вид упак. "tray" (поддон), раб. напряжение 50В (AC DC), ток 0.5А/конт., темп. диап. от - 40 до + 85 гр.C

Разъем (слот) 50 конт.(2x25) шаг 2.54 мм, прямой угол на плату (для подкл. плат толщ. 1.57 мм), поз.к.ч., черн. изол., H1 = 8.5 мм (выводы 3.5 мм), вид упак. "tray" (вид упак. "поддон"/ на поддоне 21 шт.)

Разъем (слот) 50 конт.(2x25) шаг 2.54 мм, прямой угол на плату (для подкл. плат толщ. 1.57 мм), поз.к.ч., черн. изол., H1 = 9.3 мм (выводы 2.7 мм), вид упак. "tray" (вид упак. "поддон"/ на поддоне 21 шт.)

Разъем (слот) Card Edge комбинир.: 20 конт.(2x10 шахм.) шаг 0.80 м, поверхн. монтаж на плату (с фиксат.), поз.к.ч., черн. изол. LCP, вид упак. "tape on reel" (на ленте), для печ. плат толщ. 1.0 мм, до 120В DC/0.5А

Разъем (слот) Micro TCA 170 конт.(2x85) шаг 0.75 мм, вертик. поверхн. монтаж на плату (с фикс.), поз.к.ч., черн. изол., с пленкой "Mylar", упак. "tray" (поддон)

Разъем (слот) PCI Express 64 к.(2x32) шаг 1.00 мм, вертик. поверхн. монтаж на плату (с фиксат. в отверст. платы), поз.к.ч., черный изол., упак. "tray" (поддон, с устан. крышкой)

Разъем (слот) PCI Express 98 к.(2x49) шаг 1.00 мм, вертик. поверхн. монтаж на плату (с фиксат. в отверст. платы), поз.к.ч., черный изол., упак. "tray" (поддон, с устан. крышкой)

Разъем (слот) PCI Express 98 к.(2x49) шаг 1.00 мм, вертик. поверхн. монтаж на плату (с фиксат. в отверст. платы), поз.к.ч., черный изол., упак. "tray" (поддон, без устан. крышки)

Разъем (слот) 240 конт. шаг 1.00 мм (для модул. памяти DDR3), вертик. на плату (с металл. фиксат.), поз.к.ч., черн. изол., вид упак. "tray" (поддон)

Разъем (слот SAS 12G) 29 конт., вертик. поверхн. монтаж на плату (с фикс.), поз.к.ч., черн. изол., с устан. крышкой, упак. "tray" (поддон)

Разъем (слот) PCI Express M.2 (Key B) 67 конт. шаг 0.50 мм, SMT гориз. на плату (с фиксат. в отверст. платы), поз.к.ч., черный изол., вид упак. "tape on reel" (упак. на ленте)

Разъем (слот) PCI Express M.2 (Key A) 67 конт. шаг 0.50 мм, SMT гориз. на плату (с фиксат. в отверст. платы), поз.к.ч., черный изол., вид упак. "tape on reel" (упак. на ленте)

Разъем (слот) 288 конт. шаг 0.85 мм (для модул. памяти DDR4), вертик. на плату (с металл. фиксат.; для печ. плат толщ. 1.57 мм), поз.к.ч., черн. изол., вид упак. "tray" (поддон), до 29.9В (AC DC)

Краевой разъем 34 конт. шаг 2.54 мм, монтаж на шлейф (на плоский кабель с шагом 1.27 мм)

Слот 40 конт. шаг 2.54 мм, вертик. на плату, длина выводов 4.5 мм, черный изол. (аналог SL-40)