◁
VXM7-1KE-10-49M1520000TR — MICROCHIP TECHNOLOGY
Crystal SMD, 3.2x2.5mm, +/-50ppm, -40 to +85C, 10PF, 49.152MHz, 4 VDFN 3.2x2.5x0.8mm T/R
VXM7-1KE-16-33M0000000 — MICROCHIP TECHNOLOGY
VXM7-1KE-16-33M0000000, 4 VDFN 3.2x2.5x0.8mm T/R-LIM
VXM7-1KE-16-33M0000000TR — MICROCHIP TECHNOLOGY
VXM7-1KE-16-33M0000000TR, 4 VDFN 3.2x2.5x0.8mm T/R
VXM7-1SH-13-12M0000000 — MICROCHIP TECHNOLOGY
VXM7-1SH-13-12M0000000, 4 VDFN 3.2x2.5x0.8mm T/R-LIM
VXM7-1SH-13-12M0000000TR — MICROCHIP TECHNOLOGY
VXM7-1SH-13-12M0000000TR, 4 VDFN 3.2x2.5x0.8mm T/R
VC-830-ECF-GAAN-156M250000 — MICROCHIP TECHNOLOGY
VC-830-ECF-GAAN-156M250000, 6 VDFN 3.2x2.5x1.0mm T/R-LIM
VC-830-ECF-GAAN-156M250000TR — MICROCHIP TECHNOLOGY
3225 SMD Differential XO, 3.3V, LVPECL, -40 to +105C, +/-35ppm, 6 VDFN 3.2x2.5x1.0mm T/R
DS1025-08-2*6P8BSRS2-B — CONNFLY ELECTRONIC
Штыри двухрядные 2x6 конт. шаг 2.00 мм, поверхн. монтаж на плату, с дополнит. фиксат. (Hконт. = 3.5 мм/ Hизол. = 2.0 мм), с установ. крышкой (вид упак. "tape on reel"), позол.
DS1023-16-1*8B81SRS2 — CONNFLY ELECTRONIC
Разъем "гнездо" 8 конт.(1x8) шаг 2.54 мм, поверхн. монтаж на плату (Hизол.= 5.0 мм), выводы R1 type, с фиксат. в отверст. платы, с установ. крышкой (вид упак. "tape on reel"), позол.
DS1023-16-1*8B82SRS2 — CONNFLY ELECTRONIC
Разъем "гнездо" 8 конт.(1x8) шаг 2.54 мм, поверхн. монтаж на плату (Hизол.= 5.0 мм), выводы R2 type, с фиксат. в отверст. платы, с установ. крышкой (вид упак. "tape on reel"), позол.
DS1023-16-1*8B81SRX2 — CONNFLY ELECTRONIC
Разъем "гнездо" 8 конт.(1x8) шаг 2.54 мм, поверхн. монтаж на плату (Hизол.= 5.0 мм), выводы R1 type, с установ. крышкой (вид упак. "tape on reel"), позол.
DS1023-16-1*8B82SRX2 — CONNFLY ELECTRONIC
Разъем "гнездо" 8 конт.(1x8) шаг 2.54 мм, поверхн. монтаж на плату (Hизол.= 5.0 мм), выводы R2 type, с установ. крышкой (вид упак. "tape on reel"), позол.
DS1031-07-2*4P8BR2-A3.8-B3.0-C0.5-3A — CONNFLY ELECTRONIC
Штыри однорядные 2x4 конт. шаг 1.27 мм, прямой угол на плату (3.0 мм/ PA-9T изол. 1.5 x 3.4 мм / 3.8 мм), позол.
DS1026-18-2*3S8BR — CONNFLY ELECTRONIC
Разъем "гнездо" 6 конт.(2x3) шаг 2.00 мм, прямой угол на плату (Hизол.= 4.0 мм, Lизол.= 6.35 мм, межрядное расст. выводов на плату 2.0 мм), позол.
LT8722AV#PBF — Analog Devices
Ultracompact 4A, 15V, Full Bridge Driver with SPI
945-13730-0005-000 — NVIDIA
Процессорный модуль Jetson AGX Orin основан на архитектуре NVIDIA Ampere с 2048 NVIDIA® CUDA® ядрами и с 64 Tensor ядрами. 12-Ядерный Arm Cortex-A78AE v8.2 64-бит CPU (3MB L2 + 6MB L3). 2x NVDLA v2.0 ускорителя. 32GB 256-bit LPDDR5 + 64GB eMMC 5.1. 16 lane MIPI CSI-2 connector, x16 PCIe slot supporting, x8 PCIe Gen4, М.2(М) x4 PCIe Gen 4, 2x USB 3.2 Gen2, x USB 3.2 Gen2, RJ45 (up to 10 GbE), DisplayPort 1.4a, +GPIO и другие. Габариты 110mm x 110mm x 71.65mm
FC2004C00-RNNYBW-66SR — Fordata Electronics
ЖКИ 20х4 Символьный, габариты: 77.0х47.0мм, без подсветки, желто-зеленый символы, рабочая темп. -20…+70, Ulcm=5.0V, угол обз. 6:00, рус/eng.
BP4320-9RD — Bel Power Solutions
LT8650SHV#PBF — Analog Devices
Dual Channel 4A, 42V, Synchronous Step-Down Silent Switcher 2 with 6.2µA Quiescent Current
LT8650SHV#TRPBF — Analog Devices
Dual Channel 4A, 42V, Synchronous Step-Down Silent Switcher 2 with 6.2µA Quiescent Current
MIC94060YMT-TR — MICREL SEMICONDUCTOR
ИС переключателя электропитания – распределение электропитания Loadswitch w/level-shift
MIC5216-3.3YM5-TR — MICREL SEMICONDUCTOR
LDO регуляторы напряжения 500mA Peak 1% Low Noise LDO w/Flag
MIC5514-1.2YMT-TR — MICREL SEMICONDUCTOR
LDO регуляторы напряжения Single , 300mA LDO
0607040.UXTH500P — LITTELFUSE
0607050.UXTH500P — LITTELFUSE
X
undefined