◁
LT1011CN8 — Analog Devices
Prec Volt COMPARATOR
FC1602A00-FSBFBW-51SR — Fordata Electronics
DM320111 — MICROCHIP TECHNOLOGY
SAM R34 Xplained Pro Evaluation Kit WSG Tools
900-83489-0000-000 — NVIDIA
NVIDIA Jetson TX2i, 256 CUDA cores
Quad ARM® A57/2 MB,
4K x 2K 30 Hz Encode (HEVC)
4K x 2K 60 Hz Decode (10-Bit Support)
8 GB 64 bit LPDDR4
25.6 GB/s
2x DSI, 1x eDP 1.4 / DP 1.2 / HDMI, Up to 6 Cameras (2 Lane), CSI2 D-PHY 1.1 (1.5 Gbps/Lane), PCIE Gen 2 | 1x4 + 1x1,32 GB eMMC, SDIO, SATA,UART, SPI, I2C, I2S, GPIOs, USB 3.0 + USB 2.0
HSCSRRN004NDAA3 — HONEYWELL SENSING & CONTROL
Датчик дифференциального давления серии Board Mount Trustability.
HSCSRRN010NDAA3 — HONEYWELL SENSING & CONTROL
Датчик дифференциального давления серии Board Mount Trustability.
AD9174BBPZ — Analog Devices
Dual, 16-bit, 12GSPS digital-to-analog
AD9174BBPZRL — Analog Devices
Dual, 16-bit, 12GSPS digital-to-analog
AD9174-FMC-EBZ — Analog Devices
Evaluation board for the AD9174
AD9176BBPZ — Analog Devices
16-bit 12GSPS RF DAC with 3GSPS Channel
AD9176BBPZRL — Analog Devices
16-bit 12GSPS RF DAC with 3GSPS Channel
AD9176-FMC-EBZ — Analog Devices
AD9176 Evaluation Board Kit
ADAS3022BSTZ — Analog Devices
Biopolar 1MSPS 16 bit DAS
LTM4638IY#PBF — Analog Devices
20VIN, 15A Step-Down DC/DC µModule Regulator
LTM4680EY#PBF — Analog Devices
Dual 30A, Single 60A µModule Regulator with Digital System Management
LTM4680IY — Analog Devices
[Tin-Lead SnPb BGA] Dual 30A, Single 60A µModule Regulator with Digital System Management
LTM4680IY#PBF — Analog Devices
Dual 30A, Single 60A µModule Regulator with Digital System Management
DS1014-06MF1BXB-B — CONNFLY ELECTRONIC
Разъем "вилка" 6 конт.(2x3) шаг 2.00 мм, поверхн. монтаж на плату (ответн. часть к IDC), вид упак. "tube" (туба) (аналог BHS2-6)
DS1014-06MF1BSR-B — CONNFLY ELECTRONIC
Разъем "вилка" 6 конт.(2x3) шаг 2.00 мм, поверхн. монтаж на плату (ответн. часть к IDC), с установ. крышкой/ упак. на ленте (аналог BHS2-6)
DS1014-08MF1BXB-B — CONNFLY ELECTRONIC
Разъем "вилка" 8 конт.(2x4) шаг 2.00 мм, поверхн. монтаж на плату (ответн. часть к IDC), вид упак. "tube" (туба) (аналог BHS2-8)
GD5F2GQ4RE9IGR — GigaDevice
SPI NAND Flash, 2Gbit, LGA8 6*8mm, Industrial(-40℃ to +85℃)
GMM-G3 — SIERRA WIRELESS
GMM-G3
SKU 1103894
10125101-A01RLF — FCI Electronics
Разъем (слот) PCI Express M.2 (Key B) 67 конт. шаг 0.50 мм, SMT гориз. на плату (с фиксат. в отверст. платы), поз.к.ч., черный изол., вид упак. "tape on reel" (упак. на ленте)
10128786-001RLF — FCI Electronics
Разъем (слот) PCI Express M.2 (Key A) 67 конт. шаг 0.50 мм, SMT гориз. на плату (с фиксат. в отверст. платы), поз.к.ч., черный изол., вид упак. "tape on reel" (упак. на ленте)
DGV4-06P-11-10AH — DEGSON ELECTRONICS
Клеммный блок (сборный клеммник 6 конт.) проходной винт., с крепл. на панель (регул. зазор под толщ. панели 1.0-4.0 мм), сеч. пров. 30-10AWG/ до 4.0 кв.мм, боков. подключ. пров. на одной стороне, до 300В/30А, серый изол. (ширина одного клем мника/одного к
X
undefined