◁
VXM7-1KE-08-54M0000000TR — MICROCHIP TECHNOLOGY
3225 crystal, fund, 50ppm stability, (-40/85c), 8pF, 4 VDFN 3.2x2.5x0.8mm T/R
VXM7-1KE-10-49M1520000TR — MICROCHIP TECHNOLOGY
Crystal SMD, 3.2x2.5mm, +/-50ppm, -40 to +85C, 10PF, 49.152MHz, 4 VDFN 3.2x2.5x0.8mm T/R
VXM7-1KE-16-33M0000000 — MICROCHIP TECHNOLOGY
VXM7-1KE-16-33M0000000, 4 VDFN 3.2x2.5x0.8mm T/R-LIM
VXM7-1KE-16-33M0000000TR — MICROCHIP TECHNOLOGY
VXM7-1KE-16-33M0000000TR, 4 VDFN 3.2x2.5x0.8mm T/R
VXM7-1SH-13-12M0000000 — MICROCHIP TECHNOLOGY
VXM7-1SH-13-12M0000000, 4 VDFN 3.2x2.5x0.8mm T/R-LIM
VXM7-1SH-13-12M0000000TR — MICROCHIP TECHNOLOGY
VXM7-1SH-13-12M0000000TR, 4 VDFN 3.2x2.5x0.8mm T/R
VC-830-ECF-GAAN-156M250000 — MICROCHIP TECHNOLOGY
VC-830-ECF-GAAN-156M250000, 6 VDFN 3.2x2.5x1.0mm T/R-LIM
VC-830-ECF-GAAN-156M250000TR — MICROCHIP TECHNOLOGY
3225 SMD Differential XO, 3.3V, LVPECL, -40 to +105C, +/-35ppm, 6 VDFN 3.2x2.5x1.0mm T/R
VMK3-1EE-12-32K7680000TR — MICROCHIP TECHNOLOGY
VMK3-1EE-12-32K7680000TR, 2 CDFP 3.2x1.5x0.9mm T/R
VMK3-9002-32K7680000TR — MICROCHIP TECHNOLOGY
VMK3-9002-32K7680000TR, 2 CDFP 3.2x1.5x0.9mm T/R
DS1025-08-2*6P8BSRS2-B — CONNFLY ELECTRONIC
Штыри двухрядные 2x6 конт. шаг 2.00 мм, поверхн. монтаж на плату, с дополнит. фиксат. (Hконт. = 3.5 мм/ Hизол. = 2.0 мм), с установ. крышкой (вид упак. "tape on reel"), позол.
DS1023-16-1*8B81SRS2 — CONNFLY ELECTRONIC
Разъем "гнездо" 8 конт.(1x8) шаг 2.54 мм, поверхн. монтаж на плату (Hизол.= 5.0 мм), выводы R1 type, с фиксат. в отверст. платы, с установ. крышкой (вид упак. "tape on reel"), позол.
DS1023-16-1*8B82SRS2 — CONNFLY ELECTRONIC
Разъем "гнездо" 8 конт.(1x8) шаг 2.54 мм, поверхн. монтаж на плату (Hизол.= 5.0 мм), выводы R2 type, с фиксат. в отверст. платы, с установ. крышкой (вид упак. "tape on reel"), позол.
DS1023-16-1*8B81SRX2 — CONNFLY ELECTRONIC
Разъем "гнездо" 8 конт.(1x8) шаг 2.54 мм, поверхн. монтаж на плату (Hизол.= 5.0 мм), выводы R1 type, с установ. крышкой (вид упак. "tape on reel"), позол.
DS1023-16-1*8B82SRX2 — CONNFLY ELECTRONIC
Разъем "гнездо" 8 конт.(1x8) шаг 2.54 мм, поверхн. монтаж на плату (Hизол.= 5.0 мм), выводы R2 type, с установ. крышкой (вид упак. "tape on reel"), позол.
DS1031-07-2*4P8BR2-A3.8-B3.0-C0.5-3A — CONNFLY ELECTRONIC
Штыри однорядные 2x4 конт. шаг 1.27 мм, прямой угол на плату (3.0 мм/ PA-9T изол. 1.5 x 3.4 мм / 3.8 мм), позол.
DS1026-18-2*3S8BR — CONNFLY ELECTRONIC
Разъем "гнездо" 6 конт.(2x3) шаг 2.00 мм, прямой угол на плату (Hизол.= 4.0 мм, Lизол.= 6.35 мм, межрядное расст. выводов на плату 2.0 мм), позол.
SCDS5D28T-101M-S-N — CHILISIN ELECTRONICS
Силовая индуктивность 5.7*5.7*3.0мм, 100мкГн, 20%, 0.52Ом, 0.42А
SCDS5D28T-181T-S-N — CHILISIN ELECTRONICS
Силовая индуктивность 5.7*5.7*3.0мм, 180мкГн, 30%, 1.05Ом, 0.29А
SCDS5D28T-1R0T-S-N — CHILISIN ELECTRONICS
Силовая индуктивность 5.7*5.7*3.0мм, 1мкГн, 30%, 0.015Ом, 3.5А
SCDS5D28T-1R5T-S-N — CHILISIN ELECTRONICS
Силовая индуктивность 5.7*5.7*3.0мм, 1.5мкГн, 30%, 0.015Ом, 3А
SCDS5D28T-220M-S-N — CHILISIN ELECTRONICS
Силовая индуктивность 5.7*5.7*3.0мм, 22мкГн, 20%, 0.122Ом, 0.9А
SCDS5D28T-220T-S-N — CHILISIN ELECTRONICS
Силовая индуктивность 5.7*5.7*3.0мм, 22мкГн, 30%, 0.122Ом, 0.9А
SCDS5D28T-221T-S-N — CHILISIN ELECTRONICS
Силовая индуктивность 5.7*5.7*3.0мм, 220мкГн, 30%, 1.2Ом, 0.28А
SCDS5D28T-270T-S-N — CHILISIN ELECTRONICS
Силовая индуктивность 5.7*5.7*3.0мм, 27мкГн, 30%, 0.175Ом, 0.85А
X
undefined